En la lastaj jaroj, lasera purigado fariĝis unu el la esplorpunktoj en la kampo de industria fabrikado, esplorado kovras la procezon, teorion, ekipaĵon kaj aplikojn. En industriaj aplikoj, lasera purigadteknologio povis fidinde purigi grandan nombron da malsamaj substrataj surfacoj, purigante objektojn inkluzive de ŝtalo, aluminio, titanio, vitro kaj kunmetitaj materialoj, ktp., aplikaj industrioj kovrantaj aerospacon, aviadon, ekspedadon, altrapidajn. relo, aŭtomobila, ŝimo, nuklea energio kaj mara kaj aliaj kampoj.
Laserpurigadteknologio, devenanta de la 1960-aj jaroj, havas la avantaĝojn de bona purigada efiko, larĝa gamo de aplikoj, alta precizeco, ne-kontakto kaj alirebleco. En industria fabrikado, produktado kaj bontenado kaj aliaj kampoj havas larĝan gamon de aplikaj perspektivoj, estas atendita parte aŭ tute anstataŭigi la tradiciajn purigadmetodojn, kaj fariĝi la plej promesplena verda purigadteknologio en la 21-a jarcento.
Laser-puriga metodo
Laserpurigadprocezo estas tre kompleksa, engaĝante diversajn materialajn forigmekanismojn, por lasera purigadmetodo, la purigadprocezo povas ekzisti samtempe diversaj mekanismoj, kiuj estas ĉefe atribueblaj al la interago inter la lasero kaj la materialo, inkluzive de la materiala surfaca ablacio, putriĝo, jonigo, degradado, fandado, brulado, vaporiĝo, vibro, sputtering, ekspansio, ŝrumpado, eksplodo, senŝeligado, deĵetado kaj aliaj fizikaj kaj kemiaj ŝanĝoj. procezo.
Nuntempe, la tipaj laseraj purigaj metodoj estas ĉefe tri: lasera ablacio purigado, likva film-helpa lasera purigado kaj lasera ŝokondo-purigadaj metodoj.
Lazera ablacio purigada metodo
La ĉefaj metodikaj mekanismoj estas termika ekspansio, vaporiĝo, ablacio kaj faza eksplodo. La lasero agas rekte sur la materialo por esti forigita de la surfaco de la substrato kaj la ĉirkaŭaj kondiĉoj povas esti aero, rarefiita gaso aŭ vakuo. La funkciaj kondiĉoj estas simplaj kaj plej vaste uzataj por forigi diversajn tegaĵojn, farbojn, eroj aŭ malpuraĵon. La diagramo malsupre montras la procezdiagramon por la laserablacia purigadmetodo.
Kiam la lasero surradiado sur la surfaco de la materialo, la substrato kaj purigaj materialoj estas la unua termika ekspansio. Kun la pliiĝo de lasera interago tempo kun la purigadmaterialo, se la temperaturo estas pli malalta ol la kavitaciosojlo de la purigadmaterialo, la purigadmaterialo nur fizika ŝanĝprocezo, la diferenco inter la purigadmaterialo kaj la substrata termika ekspansio koeficiento kondukas al premo ĉe la interfaco. , La purigadmaterialo kliniĝanta, ŝiriĝanta de la surfaco de la substrato, krakado, mekanika frakturo, vibro disbatado, ktp, la purigadmaterialo estas forigita per jeto aŭ senigita de la substrata surfaco.
Se la temperaturo estas pli alta ol la gasiga sojla temperaturo de la puriga materialo, estos du situacioj: 1) la ablacia sojlo de la puriga materialo estas malpli alta ol la substrato; 2) la ablacia sojlo de la puriga materialo estas pli granda ol la substrato.
Ĉi tiuj du kazoj de purigaj materialoj estas fandado, kavitacio kaj ablacio kaj aliaj fizikokemiaj ŝanĝoj, purigado-mekanismo estas pli kompleksa, krom termikaj efikoj, sed ankaŭ povas inkluzivi purigajn materialojn kaj substratojn inter la molekula ligo rompo, purigado de materialoj malkomponaĵo aŭ degradado, fazo. eksplodo, purigado de materialoj gasificación tuja jonigo, la generacio de plasmo.
(1)Likva filmo helpis laseran purigadon
Metodo mekanismo ĉefe havas likva filmo bolanta vaporiĝo kaj vibro, ktp. La uzo de la bezono elekti la taŭga lasero ondolongo, en maniero kompensi por la manko de trafo premo en la lasera ablación purigado procezo, povas esti uzata por forigi iuj el la pli malfacilaj forigi la purigan objekton.
Kiel montrite en la figuro sube, la likva filmo (akvo, etanolo aŭ aliaj likvaĵoj) antaŭ-kovrita en la surfaco de la purigado objekto, kaj tiam uzi la laseron por surradii ĝin. Likva filmo sorbas laseran energion rezultigante fortan eksplodon de likva amaskomunikilaro, la eksplodo de bolanta likva altrapida movado, la energio translokigo al la surfacaj purigaj materialoj, alta pasema eksploda forto sufiĉas por forigi la surfacan malpuraĵon por atingi purigajn celojn.
La likva film-helpa lasera purigada metodo havas du malavantaĝojn.
Malfacila procezo kaj malfacile kontroli la procezon.
Pro la uzo de likva filmo, la kemia komponado de la substrata surfaco post purigado estas facile ŝanĝi kaj generi novajn substancojn.
(1)Lazera ŝokondo tipo purigado metodo
Proceza alproksimiĝo kaj mekanismo estas tre malsama de la unuaj du, la mekanismo estas ĉefe ŝoko ondo forto forigo, purigado objektoj estas ĉefe partikloj, ĉefe por la forigo de eroj (sub-micron aŭ nanoskala). Procezaj postuloj estas tre striktaj, ambaŭ por certigi ke la kapablo ionizi la aeron, sed ankaŭ por konservi taŭgan distancon inter la lasero kaj la substrato por certigi, ke la ago sur la eroj de la trafo-forto estas sufiĉe granda.
Lasero ŝoko ondo purigado procezo skema diagramo estas montrita sube, la lasero al paralela al la direkto de la substrato surfaco pafo, kaj la substrato ne venas en kontakto. Movu la laborpecon aŭ laseran kapon por ĝustigi la laseran fokuson al la partiklo proksime de la lasera eligo, la fokuso de la aero joniga fenomeno okazos, rezultigante ŝokondojn, ŝokondojn al la rapida ekspansio de la sfera ekspansio, kaj etendita al kontakto. kun la partikloj. Kiam la momento de la transversa komponento de la ŝokondo sur la partiklo estas pli granda ol la momento de la longituda komponento kaj la partikla adherforto, la partiklo estos forigita per rulado.
Laserpuriga teknologio
Laser-purigadmekanismo estas ĉefe bazita sur la surfaco de la objekto post la sorbado de lasera energio, aŭ vaporiĝo kaj volatiligo, aŭ tuja termika ekspansio por venki la adsorbadon de eroj sur la surfaco, tiel ke la objekto de la surfaco, kaj tiam atingi la celo de purigado.
Malglate resumite kiel: 1. lasera vaporoputriĝo, 2. lasera nudigado, 3. termika ekspansio de malpuraĵopartikloj, 4. substrata surfaca vibrado kaj partiklovibro kvar aspektoj
Kompare kun la tradicia purigadprocezo, lasera purigadteknologio havas la jenajn trajtojn.
1. Ĝi estas "seka" purigado, neniu puriga solvo aŭ aliaj kemiaj solvoj, kaj la pureco estas multe pli alta ol la kemia purigado.
2. La amplekso de la forigo de malpuraĵo kaj la aplikebla substrata gamo estas tre larĝa, kaj
3. Tra la reguligo de lasero procezo parametroj, ne povas damaĝi la surfacon de la substrato surbaze de efika forigo de poluaĵoj, estas la surfaco kiel nova.
4. Lasera purigado povas esti facile aŭtomatigita operacio.
5. Laser-senkontamina ekipaĵo povas esti uzata dum longa tempo, malaltaj mastrumaj kostoj.
6. Lasero purigado teknologio estas a: verda: purigado procezo, forigi malŝparo estas solida pulvoro, malgranda grandeco, facile stoki, esence ne poluos la medion.
En la 1980-aj jaroj, la rapida disvolviĝo de la duonkonduktaĵo-industrio sur la surfaco de la silicia oblato-masko poluado-partikloj de la purigadteknologio prezentis pli altajn postulojn, la ŝlosila punkto estas venki la poluadon de mikro-partikloj kaj la substrato inter la granda adsorba forto. , La tradicia kemia purigado, mekanika purigado, ultrasona purigado metodoj ne kapablas renkonti la postulon, kaj lasera purigado povas solvi tiajn poluajn problemojn, rilataj esploroj kaj aplikoj rapide disvolviĝis.
En 1987, la unua apero de la patenta peto sur lasero purigado. En la 1990-aj jaroj, Zapka sukcese aplikis laseran purigadteknologion al la semikonduktaĵproduktadprocezo por forigi mikro-partiklojn de la surfaco de la masko, realigante la fruan aplikon de laserpurigadteknologio en la industria kampo. 1995, esploristoj uzis 2 kW TEA-CO2 laseron por sukcese atingi la purigadon de aviadila fuzelaĝa farboforigo.
Post eniro en la 21-a jarcento, kun la altrapida disvolviĝo de ultra-mallongaj pulsaj laseroj, enlanda kaj eksterlanda esplorado kaj aplikado de lasera purigadteknologio iom post iom pliiĝis, koncentriĝante sur la surfaco de metalaj materialoj, tipaj eksterlandaj aplikoj estas aviadila fuzelaĝo forigo de farbo, muldilo. surfaca desengrasado, motoro interna karbono forigo kaj surfaca purigado de juntoj antaŭ veldado. Usona Edison Welding Institute lasero purigado de la FG16 militaviadilo, kiam la lasero potenco de 1 kW, la purigado volumo de 2,36 cm3 por minuto.
Menciindas, ke la esplorado kaj aplikado de lasera farbo forigo de altnivelaj kunmetitaj partoj ankaŭ estas grava varma punkto. La usona mararmeo HG53, HG56 helikoptero helico klingoj kaj la F16 ĉasaviadilo la plata vosto kaj aliaj kunmetitaj surfacoj estis realigitaj lasero farbo forigo aplikoj, dum Ĉinio kunmetitaj materialoj en aviadiloj aplikoj malfrue, do tia esplorado estas esence en la malplena.
Krome, la uzo de lasero purigado teknologio al CFRP kunmetita surfaca traktado de la artiko antaŭ gluado por plibonigi la forton de la artiko estas ankaŭ unu el la nuna esploro fokuso. adapti lasero kompanio al la Audi TT aŭto produktado linio provizi fibra lasero purigado ekipaĵo por purigi la surfacon de la malpeza aluminia alojo pordo kadro oksida filmo. Rolls G Royce UK uzis laseran purigadon por purigi oksidan filmon sur la surfaco de titanaj aero-motoraj komponentoj.
Laser-purigadteknologio rapide disvolviĝis en la pasintaj du jaroj, ĉu ĝi estas la laser-purigadprocezo-parametroj kaj purigadmekanismo, purigado de objekto-esplorado aŭ la aplikado de esplorado faris grandan progreson. Laser-purigadteknologio post multe da teoria esplorado, la fokuso de ĝia esplorado estas konstante partia al la apliko de esplorado, kaj en la apliko de promesplenaj rezultoj. En la estonteco, lasera purigadteknologio en la protekto de kulturaj restaĵoj kaj artaĵoj estos pli vaste uzata, kaj ĝia merkato estas tre vasta. Kun la disvolviĝo de scienco kaj teknologio, la aplikado de lasera purigadteknologio en industrio fariĝas realo, kaj la amplekso de apliko pli kaj pli ampleksas.
Maven lasera aŭtomatiga kompanio fokusiĝas al lasera industrio dum 14 jaroj, ni specialiĝas pri lasera markado, ni havas maŝinon por lasero-purigadmaŝinon, trolean kason laseran purigan maŝinon, tornistron laseran purigan maŝinon kaj tri en unu laseran purigan maŝinon, krome ni ankaŭ havas lasera velda maŝino, lasera tranĉmaŝino kaj lasera markada gravurmaŝino, se vi interesiĝas pri nia maŝino, vi povas sekvi nin kaj bonvolu kontakti nin.
Afiŝtempo: Nov-14-2022
